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엔지니어링SW

  • 디엔디이의 제품군을 소개합니다.
    1. 구조해석제품군(MBU)
    2. 유동해석제품군(FBU)
    3. 전자기해석제품군(EBU)
    4. 산업군별 적용분야
  • 구조해석

    • 여러 물리계의 상호작용들을 하나의 통합된 환경에서 Simulation

      기업체들은빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 고객이 요구하는 혁신적이고 높은 질의 제품을 얻으려고 힘쓰지만, 단일 물리계에 대한 simulation은 더 이상 많은 제품의 설계에 있어서 충분하지 않을 수 있습니다. ANSYS Multiphysics제품은 engineer와 designer의 설계단계에서 부터 실제 환경의 운전조건에 대해서 평가할 수 있는 기회를 제공합니다. ANSYS Mechanical/CFD/Maxwell 3D는 구조, 열, 유체, 고/저주파 전자기장 해석을 지원하여 냉각시스템, 전기전자, 센서, 엑츄에이터, 전동기, 솔레노이드, 발전장비, 생체공학, MEMS(micro-electro-mechanical system)등의 다양한 분야에 대해, 통합된 하나의 해석 환경에서 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 simulation을 제공합니다.

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    • 연성해석

      ANSYS Mechanical/CFD/Maxwell 3D는 연성 해석 문제를 풀기 위해 이미 증명된, directly coupled-field element법과 Multi-field solver법, 두 가지 방법을 제공합니다. ANSYS Mechanical/CFD/Maxwell 3D에 포함된 두 기술은 산업 전반에 걸쳐 광범위한 영역에 사용되고 있습니다. 유도 가열, joule heating, 열-변형, FSI(fluid-structure interaction:구조-유동)과 같은 연성 문제는 ANSYS Mechanical/CFD/Maxwell 3D를 이용해서 쉽게 해석할 수 있습니다.

    • 압력손실을줄이기위해밸브본체내부의난류영역을속도등고선으로표시한ANSYS CFX software의결과

      밸브개폐시의압력정도표시

      ANSYS Mechanical에서밸브 Arm을최적한 Assemble 응력분포

       

      연성해석example :Petrochemical check valve의multiphysics simulation과 design optimization

    • Directly Coupled-field Elements

      사용자는 directly coupled-field element를 이용하여, 요소 내의 옵션 정의만으로 같은 유한요소 모델을 이용해 연성 문제를 해석할 수 있습니다. 서로 다른 물리계의 상호작용을 모사하기, 위해서 연성 요소(coupled-field element)는 요소 방정식의 계산이나 하중 vector의 계산으로 물리계 연성을 설명합니다. 단일 물리계에 대한 해석처럼 사용자는 연성요소를 이용하여 간단하게 모델링하고, 해석하고, postprocessing할 수 있습니다.

    • Coupled-field element 예 :Piezoresistive pressure transducer

    • ANSYS Multi-field Solver

      ANSYS Multi-field solver는 물리계 연성을 순차적인 방법으로 해석합니다. 연성된 두 물리계를 순차적, 반복적으로 해석하며, 시간 point에 대해 해석이 진행되는 동안 각각 수렴하여야 합니다. Multi-field 연성 방법은 프로세스간 호환 기술에 기초를 두고 있지만 ANSYS는 하나의 해석환경에서 해석이 이루어지기 때문에 해석환경을 연결 해주는 제 3의 프로그램이 필요하지 않습니다. 물리계 사이의 이질적인 mesh를 지원하기 때문에 mesh는 각각의 물리계 해석에 대해 최적화 시키면 됩니다. 이는 한 engineer가 모든 물리계를 해석할 필요는 없다라는 것을 뜻하며, 각각의 물리계를 다룰 수 있는 engineer들의 협력만으로 충분히 문제를 해결할 수 있다는 뜻이 됩니다.

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    • Multi-field solver example: Electrostatic actuation of a MEMS micro-mirror, 구조변형 and 전압분포 (상호간의 mesh는상이)

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