Ansys Icepak은 집적회로 (IC)부터 패키지, 인쇄회로기판 (PCB), 전자장치 어셈블리, 컴퓨터 하우징, 데이터 센터에 이르는 모든 규모의 전기, 전자장치에 대해 해석할 수 있습니다. 전도, 대류 및 복사의 복합 열전달 뿐만 아니라 다양한 난류 모델과 복사모델을 적용한 열 유동해석을 진행할 수 있으며 Ansys Fluent 솔버를 활용하기 때문에 신뢰도 높은 솔루션을 기대할 수 있습니다. Ansys의 전기전자 제품 통합 인터페이스인 Ansys Electronics Desktop (AEDT)에서 사용할 수 있는 Ansys Icepak에 대해 소개하고 예제를 통해 사용방법을 습득하는 것을 목적으로 합니다
- 교육 대상 : 전기, 전자제품의 열관리가 필요한 전자기장 해석담당 엔지니어 및 대학(원)생
▣ 1일차
1. Introduction & Interface Modeling Basics 2. MCAD, ECAD, & Import and Boundary Conditions 3. Meshing, Solving and Postprocessing 4. Electrothermal Analysis |